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深圳市知识产权局关于举办2023年第三期知识产权质押融资入园惠企活动的通知

来源:日期:2023-05-12 14:58字号:    

各有关单位:

  为深入贯彻落实《国家知识产权局 中国银保监会 国家发展改革委关于印发<知识产权质押融资入园惠企行动方案(2021—2023年)>的通知》(国知发运字〔2021〕17号)精神,结合《深圳市知识产权局 中国人民银行深圳市中心支行 深圳银保监局 深圳市地方金融监督管理局联合印发<关于进一步加强知识产权质押融资工作的指导意见>的通知》(深知联〔2023〕1号)有关部署,推进深圳市知识产权质押融资工作,促进知识产权与金融资源有效融合,畅通产业园区企业知识产权融资需求和金融机构融资产品对接渠道,进一步帮助企业做好融资工作,定于2023年5月19日开展知识产权质押融资入园惠企活动,现将有关事项通知如下:

  一、组织机构

  主办单位:深圳市市场监督管理局(深圳市知识产权局)

  承办单位:深圳市福田区科技创新局、深圳市中小科技企业发展促进中心

  协办单位:天安数码城(集团)有限公司

  支持单位:交通银行股份有限公司深圳分行

                    兴业银行股份有限公司深圳分行

                    招商银行股份有限公司深圳分行

                    中国银行股份有限公司深圳市分行

                    中国(南方)知识产权运营中心

  二、活动时间及地点

  活动时间:2023年5月19日(周五)14:00-17:00

  活动地点:深圳市福田区沙头街道天安科技创业园A座5楼T+SPACE路演厅

  三、活动对象

  深圳市辖区内知识产权和金融领域从业人员、管理人员,企事业单位或高校院所等单位知识产权、财务、研发负责人和工作人员等。

  四、活动内容

  知识产权金融相关政策宣讲、知识产权质押融资及金融创新产品介绍、知识产权价值评估等,具体内容见附件。

  五、活动报名

  请参会人员于5月18日18:00前扫描附件中报名二维码进行报名,本次线下活动名额有限,仅限收到报名确认短信的人员参加。

  六、注意事项

  (一)所有参会人员进出活动会场时,需佩戴好口罩。

  (二)请参会人员提前入场,手机保持静音状态。

  特此通知。

  附件:2023年第三期知识产权质押融资入园惠企活动议程(含报名二维码)

深圳市知识产权局

2023年5月11日


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